据媒体报道及行业预警,美国商务部据称已发布一项最终规则,封堵对华半导体及人工智能相关设备出口管控中的法律漏洞。该措施针对英伟达等企业为规避原有限制、针对中国市场开发降级版芯片的行为。新规将取消这一例外,并扩大受控产品清单,涵盖虽性能较低但可用于军事或监控应用的芯片。
自2022年10月起,美国实施出口管制以遏制中国在半导体和人工智能领域的技术进步。然而,英伟达等企业通过A800及H800等修改版芯片绕过限制——这些芯片形式上符合性能上限,但仍可用于先进应用。若新规确认实施,将封堵这一漏洞,无论芯片标称性能如何,只要具备快速互联能力即受管控。此外,管控范围还将扩展至芯片制造及设计工具。
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